Q195 Soldabilidad:
Excelente soldabilidad. Equivalente de carbono < 0,3%. Se puede soldar utilizando electrodos de soldadura de la serie E43 y soldadura con protección de gas CO₂. No requiere precalentamiento.
Q195 Adecuado para procesos de trabajo en frío:
Doblado en frío, estampado, embutición profunda, cizallado, doblado y laminado. El coeficiente máximo de embutición profunda alcanza 0,55 y el radio de curvatura mínimo es 0,5 t.
Parámetros del proceso de laminación en caliente Q195:
Temperatura de calentamiento 1250 ± 20 grados, temperatura de laminado final mayor o igual a 850 grados, temperatura de bobinado 600-650 grados, asegurando una microestructura uniforme.
Q195 Diferencias de rendimiento entre placas-laminadas en frío y placas laminadas en caliente-:
Las placas laminadas en frío-tienen una superficie lisa, alta precisión dimensional, resistencia ligeramente mayor (límite elástico 215-340MPa) y plasticidad ligeramente menor; Las placas laminadas en caliente tienen un costo menor y un rango de espesor más amplio.
Q195 ¿Requiere tratamiento térmico?
Normalmente se entregan-laminados en caliente sin tratamiento térmico; después del trabajo en frío, se puede realizar un recocido -para aliviar la tensión (550-650 grados) para eliminar la tensión residual.